存儲(chǔ)

? 硬盤1

最高可配十二(12)個(gè)7.2K、10K和15K rpm熱插拔SAS硬盤(HDD)和SAS固態(tài)硬盤(SSD)

硬盤性能和容量

3.5” 6 Gbps SAS：

15K硬盤 - 300 GB、450 GB、600 GB
7.2K硬盤 – 1 TB、2 TB、3 TB、4 TB
7.2K近線SAS 512e硬盤 – 6 TB、8 TB

配備3.5”托架的2.5” 6 Gbps SAS：

10K硬盤 – 300 GB、600 GB、900 GB、1.2 TB 
10K 512e硬盤 – 1.8 TB
固態(tài)硬盤 – 400 GB主流SLC
固態(tài)硬盤 – 200 GB、800 GB Value SLC 
固態(tài)硬盤 – 800 GB RI MLC
固態(tài)硬盤 – 200 GB、400 GB WI SLC

配備3.5”托架的2.5” 12 Gbps SAS：

7.2K近線SAS 512e硬盤 – 2 TB
固態(tài)硬盤 – 200 GB、400 GB、800 GB、1.6 TB MU MLC
固態(tài)硬盤 – 200 GB、400 GB、800 GB WI MLC
固態(tài)硬盤 – 800 GB、1.6 TB RI MLC

最大容量（每盤柜）

采用12個(gè)8 TB近線SAS 3.5"硬盤時(shí)，最大容量為96 TB 


擴(kuò)展能力

PERC H810 Host-RAID適配器支持?jǐn)U展到8個(gè)盤柜（每個(gè)端口4個(gè)盤柜）

連接性

? 支持以下配置：

以菊花鏈方式為每個(gè)PERC H810連接最多8個(gè)盤柜（每個(gè)端口連接4個(gè)盤柜，單一路徑）的統(tǒng)一模式（單一路徑）

以菊花鏈方式為每個(gè)PERC H810連接最多4個(gè)盤柜（通過(guò)冗余路徑布線將4個(gè)盤柜同時(shí)連接至兩個(gè)端口）的統(tǒng)一模式（冗余路徑）

分割模式，采用雙盤柜管理模塊，可直接連接到0-5號(hào)驅(qū)動(dòng)器，并單獨(dú)連接到6-11號(hào)驅(qū)動(dòng)器。

操作系統(tǒng)選項(xiàng) (Dell 推薦使用 Windows 10 專業(yè)版.)

? 請(qǐng)參閱RAID卡以了解受支持操作系統(tǒng)的相關(guān)信息： 
PERC H810

機(jī)箱包含項(xiàng)

? 物理參數(shù) 

高度 
8.7厘米（3.14英寸） 

寬度
44.6厘米（17.57英寸） 

深度
48.15厘米（20英寸） 

重量
28.39千克（62.6磅）（最大配置）
8.84千克（19.5磅）（空）

電源選項(xiàng)2

? 電源（每PSU） 

兩個(gè)完全冗余電源

功率
600 W

散熱
188 W

電壓
100-240 VAC，自動(dòng)檢測(cè)

頻率
50/60 Hz

電流
100 V時(shí)8.6 A，240 V時(shí)4.3 A

可用驅(qū)動(dòng)器電源（每插槽） 

支持的硬盤功耗（連續(xù)）： 
+5 V時(shí)最高1.16 A
+12 V時(shí)最高1.6 A 

管理

? 2個(gè)EMM模塊，可以提供冗余盤柜管理能力

工作環(huán)境

? 溫度： 
工作溫度：10到35攝氏度（50到95華氏度），每小時(shí)最大溫度變化不超過(guò)10攝氏度
存儲(chǔ)溫度：零下40到零上65攝氏度（零下40到零上149華氏度），每小時(shí)最大溫度變化不超過(guò)20攝氏度 

相對(duì)濕度
工作濕度：8%到85%（無(wú)冷凝），每小時(shí)最大濕度變化不超過(guò)10%
存儲(chǔ)濕度：5%到95%（無(wú)冷凝） 

海拔高度
工作海拔：-16米到3048米（-50英尺到10,000英尺）
存儲(chǔ)海拔：-16米到10,600米（-50英尺到35,000英尺） 

每小時(shí)BTU
1181